Visitech庆祝改善未来20周年

随着增材制造和直接成像光刻技术的创新和发展,Visitech迎来了它的20周年纪念。凭借基于DLP®的尖端技术,子系统开发者享有全球的成功和光明的未来。

2000年代初,Visitech从投影巨头戴维斯的灰烬中像凤凰一样崛起,当时还是初创期的Visitech从戴维斯的根中提取了令人印象深刻的DLP®和光学专业知识。

精炼的遗产

精心培育这些独特的品质,公司继续广泛投资于研究和开发,并继续完善其产品。20年后,由技术熟练的戴维斯工程师组成的最初团队得到了长足的发展,并取得了显著的成就——现在是增材制造和PCB/半导体行业最先进子系统的全球领先开发商。Visitech的技术人员遍布三大洲的四个国家,为世界上一些技术最先进的客户提供服务。

这件事值得考虑

所取得的优点正在不断增加,直接图像烧结(Direct Image Sintering,简称DIS)是最新增加的优点之一。Visitech结合多年的经验和工程创意,在使用红外技术的增材制造中创造了一个全新的粉床融合概念,开启了此前在该行业不太可行的大规模生产机会的世界。

大规模生产能力是使增材制造在工业规模上可行的圣杯,使零件和产品的大规模生产具有成本效益。通过结合最先进的硬件和先进的软件,Visitech采用滚动和堆叠光机运动系统的方法,推出了可靠的系统,可扩大生产规模,并在这一领域发挥作用。

用于高分辨率救生生物打印设备的系统是另一个优点。Visitech的最先进的子系统现在被发现在3D打印技术,这是最先进的医学研究发生。对于Visitech来说,知道公司开发的技术能带来真正的改变是值得的。“共同努力,我们可以为改善未来发挥作用,”总经理Øyvind Tafjord表示。他感激地指出,丰富、坚实和富有成效的客户关系是创新过程中的关键驱动力。

速度、分辨率和高吞吐量

现在在最前沿的3D打印技术的先锋,子系统的开发者没有打算调暗它的强大的光机在任何时候。相反,专注于开发和解决客户的挑战会导致系统性能的持续优化,从而产生更高的分辨率、速度和吞吐量。作为高技术领域的全球领导者,Visitech的突破帮助行业以更低的成本、更快的速度创造出更好的产品。