Visitech为SEMICON WEST带来了良好的生产效率和精度

您是否正在寻找无掩模直接成像光刻光机,使您的下一代直接成像光刻设备能够在需要高产能和高精度的应用中发挥作用?2021年12月7-9日在旧金山举行的Semicon West,Visitech将在展位439展示我们最新的用于半导体和先进封装的先进无掩模直接成像光刻光机,期待您的光临。

凭借我们在半导体、PCB和增材制造领域的丰富经验,我们成功地将先进的光学、硬件和软件设计融合到一个理想而灵活的光机系统中。这种高分辨率直接成像光刻光机,使用专利光学多路复用技术,使得半导体相关行业的设备制造商可以以较低的拥有成本,获得高吞吐量能力和更长的使用寿命。LLS 系列无掩模直接成像光刻光机专门针对半导体相关行业的设备制造商,提供 2.5 µm 至 30 µm线宽的高通量直接成像光刻光机解决方案。

对于希望在其应用中使用 DI(直接成像)光刻的公司,Visitech 是理想的行业合作伙伴 - 为 FOPLP、FOWLP 和 SiP 等应用提供比传统步进投影具有多种优势的DI(直接成像)光刻子系统。