高功率红外激光滚动投影DLP光机

粉末床熔融(PBF)成型的最高生产效率

分享

Facebook iconLinkedIn iconMail icon

紫外立体光刻3D打印技术一定程度上限制了可用于批量化生产3D打印的材料范围,使用高功率红外激光熔融聚合物粉末进行3D打印的聚合物粉末床熔融(PBF)3D打印技术,极大地拓展了3D打印材料的范围。比如PEEK材料,拥有耐高温和高机械强度等众多优异性能;利用以PEEK粉末为原材料的聚合物粉末床熔融(PBF)3D打印技术,可以将PEEK粉末熔融成任何形状,既能保持PEEK材料的优异特性,同时又能制造出精致、坚固和耐用的零件,最重要的是不需要进行成本较高的烘烤和烧结等后处理工艺。

高功率红外激光滚动投影DLP光机LRS-MCx-WX NIR可以烧结聚合物粉末,这会在粉末床熔融 (PBF) 领域解锁更高的生产效率并降低成本,我们将这种采用新型红外 (IR) 粉末床熔融(PBF)技术来 3D 打印聚合物粉末的方法称为直接成像烧结 (DIS)。

粉末床熔融(PBF) 的标准长期以来一直是选择性激光烧结 (SLS),其中激光在粉末床上逐点移动,同时熔化聚合物粉末颗粒。 虽然与熔融沉积制造(FDM)相比,该技术能够实现更高的分辨率和更大的尺寸,但速度比较慢,并且会导致需要后处理的表面光洁度问题。 正如基于数字光处理(DLP) 技术和数字微镜阵列(DMD)的DLP光机在紫外立体光刻技术上取得的进步一样,DIS (直接成像烧结)为粉末床熔融(PBF)技术带来同样的好处。

直接成像烧结(DIS)作为基于聚合物粉末床熔融(PBF)成型的新技术,高功率红外激光滚动投影DLP光机LRS-MCx-WX NIR在投影成像面上可提供前所未有的100W以上的近红外(NIR)激光功率。这提高了粉末床熔融成型的生产率,可替代传统的激光烧结技术(SLS),SLS技术是将聚合物材料逐点逐层加热,而直接成像烧结(DIS)技术可实现逐层的快速成型。

采用水冷散热的高功率红外激光滚动投影DLP光机LRS-MCx-WX NIR使投影图像的拼接得以实现,不管是静态投影、步进投影还是滚动扫描投影也均可支持,这样可以采用单次扫描的线性运动系统实现最大生产效率。特殊的对准系统可以实现DLP光机之间亚像素级的精确对准。该系统采用了极其稳定和可靠的近红外高损伤阈值DMD(数字微镜阵列)芯片0.65" WXGA DLP650L NIR; 标准D80光纤接口,支持外接NIR红外激光光源(800-1200 nm)耦合使用。

数据单下载链接