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增材制造

Visitech致力于增材制造市场的开发,并已在研发和制造能力方面投入大量的时间和精力。

尽管3D打印技术已经存在了数十年,但是由于缺乏坚固而又耐用的材料,所以一直限制了其市场开发。

随着新材料和打印工艺的发展,3D打印已经逐渐转向真正意义上的增材制造,可以实现对塑料,陶瓷和金属材料的中、大批量生产。

借助先进的CAD工具软件,设计师可以设计出最具创意的形状和产品,而如此先进的设计目前只有增材制造的方式才能复制出来。

  • 更环保的选择

    另一个好处是增材制造非常环保。与传统机加工的减材工艺相比,增材制造几乎不浪费材料。

  • 可灵活配置

    我们可以通过灵活配置可扩展的模块化的LUXBEAM®快速成型系统UV和IR光引擎,以满足客户对光源波长,打印精度,打印幅面和打印效率等方面的不同需求。

  • 成型幅面限制更少

    此外,我们所提供的子系统可以帮助您开发出高分辨率的超大幅面打印设备。我们的系统包含了光引擎,控制软件,和其他方便使用的关键部件,如对位相机,运动系统等。所以我们的客户可以快速地开发出真正意义上的增材制造设备,而且风险低,上市时间短。

Working together with product installation

消费电子

我们的LUXBEAM®光刻系统是一套已被市场验证的,可以支持高密度和节能电子产品制造的,用于消费电子领域的子系统。

消费电子市场不断要求越来越小的设备,这些设备又要求功耗越来越低,但是运算能力越来越强,如手机,智能手表和物联网等。

对于PCB(印制电路板)来说,直接成像技术的引入已取代了传统的曝光设备,从而可以满足对更高精度,更细线宽的要求,同时也解决了对导电材料更小空间要求的问题。

  • 降低成本

    为了能在相同尺寸的芯片上包含更多的扩展功能,就要求生产出越来越细的线宽,这个对半导体行业来说意味着很高的成本投入(参考摩尔定律)。解决这一问题最好的办法是先进封装,像系统级封装(SiP)那样通过将多个芯片互连再封装到一起。

    例如FOPLP和用于SiP的FOWLP等先进封装,对制造商如何保持高良率在加工工艺上又提出了新的挑战。

  • 提高良率

    SiP工艺必须克服芯片错位和旋转之类的问题,并且要确保将布线从错位和旋转的芯片连接到基板或晶圆上对应的线路。要弥补这些影响,就需要对设计图档进行对位和智能翘曲变形处理。


    通常都是采用大型测量工具测量所有芯片及其位置,然后据此再计算和制作新的布局图。每一块面板都需要这样从头到尾处理一遍。对于步进式光刻机来说,为了印刷这些新的走线,需要经历一个极其昂贵且耗时的过程。

  • 效率更高

    通过引入直接成像光刻技术,在完成对位后,只需几毫秒即可实时完成设计图档的翘曲变形处理。还有更多功能,例如每块面板都可以增加带有增量的序列号标签。


    Visitech在直接成像光刻方面拥有丰富的经验。先进封装设备厂商可以采用LUXBEAM®光刻系统(LLS)设计出满足最新要求的2um或4um线宽/线距的光刻设备。

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